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AI、IoT风头正旺晶圆代工重新崛起
时间:2021-05-30 来源:官网 浏览量 82343 次
本文摘要:对比于以往三年之中,智能机芯片饰演晶圆代工市场强健仅次动能,在手机销售强健明显放缓的如今,智能机芯片虽仍是晶圆代工市场流行,但市场楷模转移已经再次出现中,以人工智能技术(AI)为行为主体的高效率计算(HPC)芯片、车配电子器件及自驾游涉及到芯片、或者以物联网应用于为关键的新起工业自动化芯片等,将在未来两年沦落晶圆代工市场新的滥觞。

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对比于以往三年之中,智能机芯片饰演晶圆代工市场强健仅次动能,在手机销售强健明显放缓的如今,智能机芯片虽仍是晶圆代工市场流行,但市场楷模转移已经再次出现中,以人工智能技术(AI)为行为主体的高效率计算(HPC)芯片、车配电子器件及自驾游涉及到芯片、或者以物联网应用于为关键的新起工业自动化芯片等,将在未来两年沦落晶圆代工市场新的滥觞。智能机的市场销售动能明显放缓,对晶圆代工厂造成 贞着危害,tsmc、连电等晶圆代工厂都对智能机芯片市场抱有激进派见解,最烂状况仅仅比上年差不多或额好一点。实际上,智能机芯片仍是晶圆代工市场仅次营业收入来源于,但一旦缺失了成长型,意味着的便是将来两年市场将不容易由盛转衰弱。以2020年市况看来,iPhone上年iPhone配置的A11运用于CPU订单信息,上半年度量比明显降低,Android势力手机销售动能低沉,高通芯片及MTK等手机上芯片的市场要求比不上同期相比,tsmc上半年度运营自然界低沉。

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