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华润安盛成功运用EoPlexCSI平台3D打印封装颠覆传统技术_亚博体彩官网平台
时间:2021-07-11 来源:亚博体彩平台 浏览量 59027 次
本文摘要:我国集成电路芯片PCB和检测领域的带头公司华润微电子技术有限责任公司集团旗下无锡市华润安盛高新科技有限责任公司(华润安盛)与全世界第一家成功将三维打印机技术应用到半导体材料PCB的EoPlex协同宣布,华润安盛已成功应用EoPlexCSI平台,为顾客获得具有高品质电加热性能的PCB计划方案。

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我国集成电路芯片PCB和检测领域的带头公司华润微电子技术有限责任公司集团旗下无锡市华润安盛高新科技有限责任公司(华润安盛)与全世界第一家成功将三维打印机技术应用到半导体材料PCB的EoPlex协同宣布,华润安盛已成功应用EoPlexCSI平台,为顾客获得具有高品质电加热性能的PCB计划方案。  EoPlex是现阶段唯一能另外将高聚物,金属材料和结构陶瓷等多种多样原材料应用于三维打印机技术的企业,CSI平台让QFN,QFP和BGAPCB技术在提高电、热性能的另外大大的扩大产品型号,控制成本。此外,CSI平台还仅限于于多岛、多芯PCB技术,比如SIP和POPPCB。

  华润安盛经理张静键答复:CSI平台使更厚样子指数看起来脱离实际,并提高了更为厚,轻便和更为可靠PCB的产品研发。华润安盛已与EoPlex协作检验根据并取得成功应用CSI平台,现刚开始拒不接受单芯片和多处理芯片商品订单信息。  EoPlex首席战略官,约翰逊巴盖里答复:EoPlex三维HVPF技术彻底分裂传统式三维技术,CSI平台从QFNPCB刚开始变化半导体材料PCB领域。

大家很高兴能和华润安盛沦落合作方,重构半导体材料PCB领域,使企业能更优地应付挪动销售市场的巨大市场的需求。  华润安盛早就将CSI平台应用于QFNPCB,该平台还能为消费性、轿车和医疗器械产品领域的电子器件设计产品获得更优的随意选择。


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